华润微2月28日披露投资者关系活动记录表显示，公司6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体产能包括碳化硅和氮化镓；8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会带来一定幅度的产能增加；重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。

　　公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT，整体产能规划3-3.5万片/月。目前包括低压沟槽SGTMOS，高压超结SJMOS在内四类产品均实现通线，目前产线进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。
（文章来源：界面新闻）