康强电子：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大 主要用的是其他材料
最新信息
康强电子：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大 主要用的是其他材料
2023-11-24 17:33:00
有投资者在投资者互动平台提问：全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士准备将HBM产量提高2.5倍，请问贵公司的材料适用于HBM吗？谢谢。
康强电子（002119.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。